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1. Hohe Bearbeitungseffizienz und hervorragende Genauigkeit.
2. Hohes Preis-Leistungs-Verhältnis und einfache Wartung.
Die Anlage eignet sich für die Bearbeitung von Metall-Hardwarekomponenten, PC-/Acryl-/Verbundplatten sowie Glasabdeckungen für Smart-Wearables, Smartphones und Tablets.
Position | Spezifikation | Einheit | HL650 |
Arbeitsbereich | Verfahrweg X/Y/Z | mm | 600/500/250 |
Abstand Spindelnase zum Arbeitstisch (Standard) | mm | 120–370 | |
Arbeitstisch | Aufspannfläche des Arbeitstisches | mm | 600 × 500 |
Max. Belastbarkeit | kg | 300 | |
T-Nut-Abmessung | mm | 5–18 × 100 | |
Spindel | Antriebsart | Motorspindel | |
Spindeldrehzahl | rpm | 40000 | |
Nenndrehmoment | Nm | 2,7 | |
Nennleistung | kW | 6 | |
Werkzeugwechsler | Werkzeugtyp | HSK-E32 | |
Werkzeugkapazität | Plätze | 12 | |
Magazintyp | Lineares Servo-Werkzeugmagazin | ||
Max. Werkzeugdurchmesser | mm | 80 | |
Max. Werkzeuglänge | mm | 100 | |
Max. Werkzeuggewicht | kg | 0,5 | |
Vorschubsystem | Schnittgeschwindigkeit (X/Y/Z) | m/min | 10/10/10 |
Eilgang (X/Y/Z) | m/min | 15/15/15 | |
Positioniergenauigkeit (X/Y/Z) | mm | 0,008 | |
Wiederholgenauigkeit (X/Y/Z) | mm | 0,005 | |
Mechanische Parameter | Maschinenabmessungen (mit Tank) | mm | 2190 × 1950 × 2400 |
Maschinengewicht | kg | 3500 |