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Automatic Wafer Laser Grooving Machine
Anwendungsbereiche Display- und Halbleiterindustrie

Automatic Wafer Laser Grooving Machine

Maschinenmerkmale

1. Adopts specially‑customized pulse‑width laser processing tailored for wafer laser machining to improve kerf quality, with the heat‑affected‑zone (HAZ) below 2 μm

2. Multiple laser micromachining technologies are integrated to ensure processing efficiency and process quality; multiple cutting‑function selections

3. Equipped with a combined Mask‑and‑TOP‑HAT beam‑shaping module and a dual‑optical‑path processing module

4. High‑precision visual‑inspection system

5. Compatible with 8‑inch and 12‑inch wafers

6. Supports automatic loading and unloading, unattended fully‑automatic operation for mass production


Anwendungsbereiche

Laser grooving machine for Low‑k, Non‑Low‑k and GaN wafers.


Halbleiterindustrie
Technical Data Sheet

Machine   Model

Automatic   Wafer Laser Grooving Machine

Wafer   Size

8inch、12inch

Processing   Speed

100mm/s~600mm/s

Processing   Accuracy

≤±3μm

Travel   Range

600mm*600mm

Laser

532nm，25W

Equipment   Utilization

＞0.95


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Vertrieb
+86-400-666-4000
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