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Wafer-Laserschneidmaschine

HDZ-WUVC100

Maschinenmerkmale

1. 355-nm-UV-Laser mit langfristig stabiler Leistung und guter Strahlfleckqualität

2. Zuverlässiger, hochpräziser X-Y-Z-θ-Arbeitstisch mit ausgezeichnetem Beschleunigungs- und Verzögerungsverhalten für eine höhere Produktivität

3. Vakuumfixierung des Wafers während der Plattformbewegung

4. Wafer-Positionierung anhand von Markierungspunkten auf dem Wafer zur Sicherstellung der Schnittpräzision

5. Hocheffizientes und flexibles Software-Bediensystem mit einer einfachen und übersichtlichen Benutzeroberfläche

6. Automatisches Be- und Entladen, Roboterhandling und automatische Kantenerkennung

Anwendungsbereiche

Geeignet zum Schneiden von 2-Zoll-, 4-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafern.

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-WUVC100	HDZ-WUVC200
Laserleistung	15 W	15 W
Laserwellenlänge	355 nm	355 nm
Wiederholpositioniergenauigkeit der XY-Achsen	±1 µm	±1 µm
Wiederholpositioniergenauigkeit der θ-Achse	±15 s	±15 s
Schnittlinienbreite	>15 µm	>15 µm
Schnitttiefe	>25 µm	>25 µm
Schnittgeschwindigkeit (*Die Schnittgeschwindigkeit variiert je nach Produkt)	100 mm/s	100 mm/s
Be- und Entlademodus	Manuell	Roboterhandling; automatische Kantenerkennung
Art des zu bearbeitenden Produkts	2-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer	2-Zoll- bis 12-Zoll-Wafer
Versorgungsspannung, Strombedarf	AC 220 V, 50 Hz	AC 220 V, 50 Hz

Prozesseffekte

Wafer cutting sample

Empfohlene Produkte

HDZ-UVC3030

HDZ-CL4030

HDZ-UVC3040D

HDZ-CCM200

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000