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1. Paralleles Layout. Der UPH-Wert steigt gegenüber herkömmlichen Inline-Dosierplattformen um mehr als 10 %.
2. Ausgestattet mit Inline-AOI-Prüfung zur Vermeidung von Serienfehlern.
3. Schneller Wechsel der Dosiernadeln.
4. Staubreinheitsklasse 100, Vibrationsbeständigkeit Klasse A; präzise Klebstoffsteuerung und stabile Klebstoffabgabe.
5. Einfache Bedienung.
Besonders geeignet für folgende Dosierprozesse:
1. Heißklebeverbindungen
2. Underfill
3. Surface Mount Technology (SMT)
4. Stack-Packaging
5. Dam-&-Fill
6. Dosieren von Verstärkungsmaterial