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1. Die HFM-K-Serie bietet eine breite Auswahl an mittleren Ausgangsleistungen und erfüllt damit die Anforderungen unterschiedlichster Laserbeschriftungsanwendungen.
2. Laser mit 200–300 W bieten deutliche Vorteile bei der Hochgeschwindigkeitsbeschriftung und eignen sich zugleich für Laserschneid- und Laserschweißprozesse.
Schneiden von Ableiterfahnen der positiven und negativen Elektroden von Traktionsbatterien;
Reinigung von Anoden- und Kathodenfolien für Traktionsbatterien;
Bohren metallischer Werkstoffe;
Laserentlacken, Entfernen von Beschichtungen, Reinigen und Entrosten;
Mikroschweißen dünner Metallbleche;
Tiefengravur metallischer Werkstoffe.