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1. Kompatibel mit grünen, UV- und Infrarot-Nanosekundenlasern
2. Schutzhaube zur wirksamen Abschirmung der Laserstrahlung
3. Optional integrierbar: kamerabasierte Positionierung, XY-Verfahrtisch und weitere Konfigurationen.
1. Beschriftung von Logos, Modellnummern und Herkunftsangaben auf Elektronikprodukten
2. Beschriftung und Mikrobohren an Lebensmitteln, PVC-Rohren und pharmazeutischen Materialien (HDPE, PO, PP usw.); Lochdurchmesser d ≤ 10 μm
3. Beschichtungsentfernung auf metallischen und nichtmetallischen Materialien
4. Beschriftung von Niederspannungsgeräten und feuerfesten Materialien
5. Kunststoffbeschriftung von Rohkunststoffen bis hin zu transparenten Materialien; ideal für die Bearbeitung farbiger Kunststoffe
6. Beschriftung hochreflektierender Metalle (Gold, Silber, Kupfer usw.) und Keramik
7. Oberflächennaher Materialabtrag an galvanisierten Teilen, beschichteten Werkstücken und Typenschildern
8. Mikrobearbeitung kleinster elektronischer Bauteile und Wafer