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Picosecond Laser Marking Machine

Pikosekunden-Laserbeschriftungsanlage

Maschinenmerkmale

1. Gute Strahlqualität und kleiner Spotdurchmesser für Feinstbeschriftungen

2. Kleine Wärmeeinflusszone zur Vermeidung von Schäden am bearbeiteten Material

3. Hohe Beschriftungsgeschwindigkeit, hohe Effizienz und hohe Präzision

4. Keine Verbrauchsmaterialien; niedrige Betriebs- und Wartungskosten

5. Stabiler Langzeitbetrieb


Anwendungsbereiche

1. Schneiden und Bohren spröder Werkstoffe wie Glas, Saphir und Keramik.

2. Schneiden von LCD- und OLED-Displays (C-, R- und U-Winkelschnitt).

3. Ultrapräzise Beschriftung von Glas mit feinen unsichtbaren QR-Codes (0,2 mm) und weiteren Feinbeschriftungen.


Technische Daten

Maschinenmodell

EP-IRPS-20

Laserwellenlänge

1064 nm

Laserleistung

20 W / 10 ps /   1000 kHz

Pulsfolgefrequenz

1000 kHz

Beschriftungsbereich

100 × 100 mm

Beschriftungslinienbreite

≤ 0,03 mm

Beschriftungstiefe

≤ 0,1 mm

minimale   Zeichengröße

0,06 mm

Beschriftungs­geschwindigkeit

≤ 7000 mm/s

Wiederholgenauigkeit

± 0,01 mm

Versorgungsspannung   / Leistungsbedarf

AC 220 V, 50 Hz,   16 A

Gesamtleistungsaufnahme

≤ 1,5 kW


Prozesseffekte

Mobile screen cutting
Mobile screen cutting
Ceramic cover cutting
Ceramic cover cutting
Sapphire camera lens cutting
Sapphire camera lens cutting
Medical instrument QR code marking
Medical instrument QR code marking
Metal watch plate characters marking
Metal watch plate characters marking
Material processing surface roughness
Material processing surface roughness
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