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1. CCD-Positionierung und AOI-Prüfung nach dem Löten zur automatischen Produktpositionierung und Bewertung der Verbindungsqualität
2. Schnelles Lotkugel-Jetting und hohe Prozesseffizienz
3. Automatische Laserenergieprüfung und Düsenjustierung; einfacher Austausch der Verbrauchsmaterialien
4. Vollautomatisches Be-und Entladen; hoher Automatisierungsgrad
5. Breites Anwendungsspektrum; kompatibel mit dem Lotkugel-Jetting in mehreren Größen von 0,25 bis 0,889 mm
Hauptsächlich zum Löten mit Lotkugeln an Präzisionsstrukturteilen in der 3C-Elektronikindustrie sowie an TATCH-, PAD- und CCM-Modulen, Halbleiterwafern und in verwandten Branchen.
Systemmodell | HW-LS-JETTING |
Automatisierungsgrad | vollautomatische Fertigungslinie |
Laser | Spezial-Faserlaser mit 75 W, 120 W oder 150 W für das Lotkugel-Löten |
Steuerungssystem | PC + SPS |
Positionierung und Prüfung | Automatische CCD-Positionierung, automatische AOI-Prüfung nach dem Löten |
Lotkugel-Jetting-Geschwindigkeit | 5 Kugeln/s |
Lotkugelgrößen | vollständiger Größenbereich 250–899 µm |
Wiederholgenauigkeit | ± 0,01 mm |
Abmessungen | 1400 × 1200 × 2050 mm |
Stromversorgung | AC 220 V; einphasig; 6 kW |