Cookie-Einstellungen

Han's Laser verwendet Cookies, um die Funktion der Website zu gewährleisten, Ihr Nutzungserlebnis zu verbessern, Nutzungsstatistiken zu erheben und interessenbasierte Werbung auszuspielen.

Im Rahmen der Verarbeitung können Ihre Cookie-Daten vorübergehend an Unternehmen außerhalb des Europäischen Wirtschaftsraums (EWR) übermittelt werden. Sofern die EU-Kommission für das jeweilige Drittland keinen Angemessenheitsbeschluss erlassen hat, können dortige Behörden auf die übermittelten Daten zu Überwachungszwecken zugreifen. In diesem Fall stehen Ihnen möglicherweise keine wirksamen Rechtsbehelfsmöglichkeiten zu.

Mit Klick auf „Alle akzeptieren“ stimmen Sie der vollständigen Nutzung aller Cookies einschließlich Statistik-Cookies zu. „Nur notwendige Cookies“ beschränkt die Funktion auf technisch erforderliche Cookies und deaktiviert Analyse-Tracking. Sie können Ihre Präferenzen jederzeit über den Button „Einstellungen“ anpassen. Weitere Details finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.

Notwendige Cookies (für den Betrieb erforderlich)

Optionale Cookies (Statistik & Analyse)

Durch Aktivierung dieser Option stimmen Sie der vollumfänglichen Cookie-Nutzung sowie der Übermittlung personenbezogener Daten in Drittländer zu. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit widerrufen. Die vor dem Widerruf auf Basis dieser Einwilligung erfolgte Datenverarbeitung bleibt rechtmäßig.

Datenschutzerklärung Rechtliche Hinweise

Inline-Argon-Plasmareinigungsanlage

HPC-Inline

Maschinenmerkmale

1. Niedertemperatur-Argonplasma (38 ℃), sodass Chips oder Dünnschichten nicht beschädigt werden.

2. Kompatible Gase: Argon (Ar), Sauerstoff (O2).

Anwendungsbereiche

Reinigung und Oberflächenmodifikation von LEDs, LCDs, ITO-Glas, Leiterplatten und Glasabdeckungen vor der AF-Beschichtung.

Überblick

Hauptanwendungen von Plasmareinigungsanlagen:
1. Haftungsverbesserung: Verbessert die Zuverlässigkeit und Dauerhaftigkeit von Oberflächenverbindungen.
2. Aktivierung: Erhöht die Benetzbarkeit der Oberfläche deutlich und erzeugt eine aktive Oberfläche.
3. Oberflächenmodifikation: Verbessert nachfolgende Prozesse wie Dosieren, Kleben, Haftverbinden, Schweißen, Beschichten und Vergießen.
4. Reinigung: Entfernt organische Verunreinigungen, Oxide und geringste Ölrückstände von Metalloberflächen.

Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

PLASMA-VP 110L

HPC-Rotary

PLASMA-R10

Kompakte Vakuum-Plasmareinigungsanlage

PLASMA-N2-P500

PLASMA-R50

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000