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1. Produktdicke: 0,2–1 mm
2. Anforderung an die Maßgenauigkeit beim Schneiden: ±0,02 mm
3. Bearbeitungseffizienz: 6 Sekunden pro Stück
4. Berührungslose Bearbeitung mit minimaler Materialbeeinträchtigung und hoher Präzision
5. Die Anlage verfügt über eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche, ist einfach zu bedienen und wartungsfreundlich
6. Marmorplattform mit Linearmotor für hohe Stabilität
AR-Linse, optisch beschichtetes Glas
| Maschinenmodell | Fully Automatic AR Diffraction Waveguide Lens Cutting and Cracking Machine |
| Bearbeitungsbereich | 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer (vollautomatisch) |
| Wiederholpositioniergenauigkeit des Arbeitstisches | ±1um |
| Dynamische Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches | ±3um |
| Max. Verfahrgeschwindigkeit des Arbeitstisches | 200mm/s |
| Positioniergenauigkeit der Kamera | ±0.01mm |
| Gesamtgewicht der Maschine | ≤4.5T |
| Laserquelle | Infrarot-Pikosekundenlaser |
| Wellenlänge | 1030nm |
| Leistung | 40W |
| Pulsbreite | <10ps |
| Kühlmethode | Wasserkühlung |
| Stromversorgungsanforderung | 380V/50Hz AC 3P |