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Vollautomatische Saphir-Schneid- und Brechmaschine

Maschinenmerkmale

1. Saphirdicke: 0,2–0,6 mm

2. Kantenabplatzung: < 0,01 mm

3. Bearbeitungseffizienz: 2 Sekunden/Stück, φ11,76, T 0,3 mm

4. Berührungslose Bearbeitung mit minimaler Materialbeeinträchtigung und hoher Schnittpräzision

5. Kurze Einwirkzeit des Lasers an einem Einzelpunkt, kleine Wärmeeinflusszone (WEZ) und keine Entstehung von Glassplittern

6. Hochgeschwindigkeitsschneiden mit Linearmotor für einen effizienten Betrieb

Anwendungsbereiche

Einsetzbar für Home-Button-Abdeckungen, Seitentasten-Abdeckungen und Kameraschutzgläser

Technische Daten

Maschinenmodell	Vollautomatische Saphir-Schneid- und Brechmaschine
Bearbeitungsbereich	80 × 80 mm (vollautomatisch)
Wiederholpositioniergenauigkeit des Arbeitstisches	±1μm
Dynamische Positioniergenauigkeit des Arbeitstisches	±3μm
Max. Verfahrgeschwindigkeit des Arbeitstisches	200 mm/s
Positioniergenauigkeit der Kamera	±0,01 mm
Maschinengewicht	≤3,5 t
Schnittdicke	0,3 mm (Einzelschnitt) für Saphir
Kantenabplatzung	≤10μm
Lasertyp	Infrarot-Pikosekundenlaser
Wellenlänge	1030 nm
Leistung	10 W
Pulsbreite	<10 ps
Kühlmethode	Wasserkühlung
Stromversorgungsanforderung	380V/50Hz AC 3P

Prozesseffekte

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