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1. Hochleistungs-UV-Laser mit minimaler Wärmeeinflusszone (WEZ), geeignet für die Bearbeitung hochdichter und hochintegrierter PCBAs.
2. System mit fliegender Optik, kompakter Aufbau und geringer Platzbedarf.
3. Hochpräzises Bewegungssystem, Galvanometer-Scanner und Bildverarbeitungs-Positioniersystem gewährleisten eine stabile Bearbeitungsgenauigkeit.
4. Großformatiger Arbeitstisch zur Bearbeitung übergroßer Werkstücke.
Geeignet für Präzisionsschneiden und Ritzen von PCBA, FPCA, LCP, Starrflex-Leiterplatten, Deckfolien, Chips in SIP-Packages und weiteren Materialien.
Geeignet für die Präzisionsbearbeitung von Kameramodulen, verpackten Chips und weiteren Produkten; breite Anwendung in mobilen Digitalprodukten, Wearables, Automobilelektronik und weiteren Bereichen.