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CO₂ Laser HLC Series
HLC-Serie

CO₂-Laser

HLC-Serie

Maschinenmerkmale

1. Hervorragender Lasermodus für feine Bearbeitungsspuren; Ausgabe nahezu grundmodiger Gaußstrahlen mit einer Strahlelliptizität < 1,5:1.

2. Hochwertige Kernkomponenten für hohe Ausgangsleistung und ausgezeichnete Stabilität.

3. Fortschrittliche staubgeschützte Ausführung bei kompakter Bauweise.

4. Für verschiedenste industrielle Einsatzbedingungen geeignet; ermöglicht ultrafeine Bearbeitung bei minimalen Schmelzrändern.

5. Hervorragend für Präzisionsschneiden und Laserbeschriftung geeignet; breite industrielle Einsetzbarkeit und hohe Kompatibilität. 


Anwendungsbereiche

Ritzen, Bohren und Gravieren von Keramik; Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten; Präzisionsschneiden und -bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Beschriftung nichtmetallischer Werkstoffe einschließlich Leder; 3D-Druck, großflächige Beschriftung, Laser-Klebstoffentfernung und Entgraten.


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