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1. Hervorragender Lasermodus für feine Bearbeitungsspuren; Ausgabe nahezu grundmodiger Gaußstrahlen mit einer Strahlelliptizität < 1,5:1.
2. Hochwertige Kernkomponenten für hohe Ausgangsleistung und ausgezeichnete Stabilität.
3. Fortschrittliche staubgeschützte Ausführung bei kompakter Bauweise.
4. Für verschiedenste industrielle Einsatzbedingungen geeignet; ermöglicht ultrafeine Bearbeitung bei minimalen Schmelzrändern.
5. Hervorragend für Präzisionsschneiden und Laserbeschriftung geeignet; breite industrielle Einsetzbarkeit und hohe Kompatibilität.
Ritzen, Bohren und Gravieren von Keramik; Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten; Präzisionsschneiden und -bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Beschriftung nichtmetallischer Werkstoffe einschließlich Leder; 3D-Druck, großflächige Beschriftung, Laser-Klebstoffentfernung und Entgraten.