Durch Aktivierung dieser Option stimmen Sie der vollumfänglichen Cookie-Nutzung sowie der Übermittlung personenbezogener Daten in Drittländer zu. Sie können Ihre Einwilligung jederzeit widerrufen. Die vor dem Widerruf auf Basis dieser Einwilligung erfolgte Datenverarbeitung bleibt rechtmäßig.


1. Kurzer Laserresonator mit integriertem resonatorinternem Strahlformungssystem für ausgezeichnete Laserstabilität. In einem Abstand von 300 mm wird ein nahezu grundmodiger, kreisförmiger Gaußstrahl ausgegeben.
2. Hochwertige Kernkomponenten und fortschrittliche staubgeschützte Ausführung, geeignet für ein breites Spektrum industrieller Anwendungen.
3. Ermöglicht Hochgeschwindigkeitsbeschriftung und schnelles Sintern/Formen; erzeugt ultrafeine Bearbeitungsspuren mit minimalen Schmelzrändern.
4. Hervorragend für Beschriftung, Schneiden und weitere Bearbeitungsverfahren an verschiedensten nichtmetallischen Werkstoffen geeignet.
Ritzen, Bohren und Gravieren von Keramik; Mikrovia-Bearbeitung von Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten; Präzisionsschneiden und -bohren von Kunststoffen; Schneiden und Beschichten von Glas und Acryl; Beschriftung und Bearbeitung nichtmetallischer Werkstoffe wie Leder; 3D-Druck, großflächige Beschriftung, Laser-Klebstoffentfernung, Entgraten und weitere Anwendungen.