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High Power Femtosecond Laser HPF-50-IR
HPF-50-IR

Hochleistungs-Femtosekundenlaser

HPF-50-IR

Maschinenmerkmale

1. Femtosekundenpulse

2. Hohe Pulsenergie und Spitzenleistung

3. Nahezu beugungsbegrenzte Strahlqualität

4. Hohe Stabilität und Zuverlässigkeit


Anwendungsbereiche

Dieser Laser nutzt fortschrittliche Chirped Pulse Amplification (CPA), um Femtosekunden-Laserausgang mit nahezu beugungsbegrenzter Strahlqualität bereitzustellen. Er wird in der Halbleiterindustrie und der Unterhaltungselektronik in großen Stückzahlen eingesetzt und zeichnet sich durch hervorragende Prozessleistung und hohe Stabilität aus.

 

Anwendungsbereich:

 

Schneiden, Bohren und Ritzen (Glas, Silizium, Keramik, flexible Leiterplatten)

Dünnschichtstrukturierung (Metalle, Dünnschichten)

Laserbeschriftung (Glas, Silizium, Keramik, Metalle, Kunststoffe)


Technische Daten

Parameter

Parameterwerte

Betriebsmodus

gepulst

Mittlere Leistung (W)

50   W bei 600 kHz; 20 W bei 100 kHz

Zentrale Wellenlänge   (nm)

1030

Linienbreite (nm)

<3

Wiederholrate (kHz)

50–2000
  (einstellbar)

Pulsbreite (fs)

600–30000 fs
  (kundenspezifisch anpassbar)

Maximale   Einzelpulsenergie (µJ)

200

Leistungseinstellbereich   (%)

0–100

Ansprechzeit (µs)

<100

Strahlqualität (M²)

≤1,3

Leistungsstabilität   (%)

≤2 %; 24 h

Strahlfleckgröße (mm)

2,5±0,3; 1/e²

Strahlfleckelliptizität   (%)

>90; Typ.93 %

Strahlversatz (mm)

<1,0

Strahldivergenzwinkel   (mrad)

<0,5


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