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1. Femtosekundenpulse
2. Hohe Pulsenergie und Spitzenleistung
3. Nahezu beugungsbegrenzte Strahlqualität
4. Hohe Stabilität und Zuverlässigkeit
Dieser Laser nutzt fortschrittliche Chirped Pulse Amplification (CPA), um Femtosekunden-Laserausgang mit nahezu beugungsbegrenzter Strahlqualität bereitzustellen. Er wird in der Halbleiterindustrie und der Unterhaltungselektronik in großen Stückzahlen eingesetzt und zeichnet sich durch hervorragende Prozessleistung und hohe Stabilität aus.
Anwendungsbereich:
Schneiden, Bohren und Ritzen (Glas, Silizium, Keramik, flexible Leiterplatten)
Dünnschichtstrukturierung (Metalle, Dünnschichten)
Laserbeschriftung (Glas, Silizium, Keramik, Metalle, Kunststoffe)
Parameter | Parameterwerte |
Betriebsmodus | gepulst |
Mittlere Leistung (W) | 50 W bei 600 kHz; 20 W bei 100 kHz |
Zentrale Wellenlänge (nm) | 1030 |
Linienbreite (nm) | <3 |
Wiederholrate (kHz) | 50–2000 |
Pulsbreite (fs) | 600–30000 fs |
Maximale Einzelpulsenergie (µJ) | 200 |
Leistungseinstellbereich (%) | 0–100 |
Ansprechzeit (µs) | <100 |
Strahlqualität (M²) | ≤1,3 |
Leistungsstabilität (%) | ≤2 %; 24 h |
Strahlfleckgröße (mm) | 2,5±0,3; 1/e² |
Strahlfleckelliptizität (%) | >90; Typ.93 % |
Strahlversatz (mm) | <1,0 |
Strahldivergenzwinkel (mrad) | <0,5 |