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1. Unterstützt die Inline-Integration in SMT-Produktionslinien
2. Integrierter Leiterplatten-Wendemechanismus für direktes Wenden und hohe Effizienz
3. Schienentransport (A: Referenzschiene, B: breitenverstellbare Schiene)
4. Offline-Betrieb mit optionalem Leiterplatten-Be-/Entlader
5. Optional verfügbare grüne, UV- und CO₂-Laserquellen
6. Die wichtigsten technischen Parameter entsprechen den SMEMA-Standards der Leiterplattenindustrie
Hauptsächlich für die Leiterplattenindustrie.
Maschinenmodell | Laserbeschriftungsanlage mit integriertem Leiterplatten-Wendemechanismus (Direktwendetyp) CO₂-PCBA460F |
Zulässiger PCB-Abmessungsbereich | Längenbereich: 70 mm–510 mm Breitenbereich: 50 mm–460 mm Dickenbereich: 0,8 mm–4 mm |
Verfahrgeschwindigkeit je Achse | 100–400 mm/s |
Anschlusshöhe zur Produktionslinie | 900 mm |
Einstellbereich | ±30 mm |
Steuerungsmodus | PC |
Gesamtabmessungen des Arbeitssystems (L×B×H) | Tiefe: 1650 mm × Breite: 900 mm × Höhe: 1600 mm (ohne dreifarbige Signalleuchte) |
Stromversorgung der Arbeitsstation | AC 220 V 50 Hz |
Druckluftanforderung | 0,4–0,8 MPa saubere, trockene Druckluft |
Druckluftanschluss | 8 mm |
Systemleistung (ca.) | ca. 3 kW |
Gesamtgewicht (ca.) | 0,9 t |