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1. Laser mit geringer Leistung, rückseitiger Fokussierung und integrierter Bauweise
2. Verstellbarer optischer Träger, großflächige Bearbeitung ebener Werkstücke, Luftkühlung
3. Breit einsetzbar für Grafik- und Textbeschriftungen auf Kunsthandwerk und Geschenkartikeln, Lebensmittelverpackungen, elektronischen Bauteilen, Leiterplatten-Barcodes, flexiblen Leiterplatten (FPCB), Keramiksubstraten, Halbleitern, Kristallglas, Kunststoffsteckverbindern, Gummitasten, SMD-Bauteilen und anderen Materialien.
Die Anlage kann nichtmetallische sowie bestimmte metallische Werkstoffe gravieren. Sie wird breit eingesetzt zum Beschriften von Lebensmittel-, Getränke- und Arzneimittelverpackungen, Baukeramik, Bekleidungszubehör, Leder, Knöpfen, Kunsthandwerk und Geschenkartikeln, Gummiprodukten, elektronischen Bauteilen, Leiterplatten-Barcodes, flexiblen Leiterplatten (FPCB), Keramiksubstraten, Halbleitern, Kristallglas, Kunststoffsteckverbindern, SMD-Bauteilen und weiteren Materialien sowie zum Schneiden von Textilien.
Maschinenmodell | CO2-H55i | CO2-D30 | CO2-G10 | |
Laserparameter | CO₂-Laser | |||
Maximale Leistung | 55 W | 30 W | 10 W | |
Stabilität der Leistung | ±5% | ±5% | ±10% | |
Beschriftungsbereich | 85 mm×85 mm | 50 mm×50 mm | ||
Gravurgeschwindigkeit | ≤3 m/s | |||
Min. Linienbreite | 0,12 mm | 0,05 mm | ||
Min. Zeichengröße | 0,6 mm | 0,2 mm | ||
Wiederholgenauigkeit | ±0,01 mm | |||
Schutzart | IP54 | |||
Kühlverfahren | Luftkühlung | |||
Versorgungsspannung | 220 V/10 A | 220 V/10 A | 220 V/10 A | |
Leistungsaufnahme | 2 kW | 900 W | 300 W | |
Optimale Umgebung | Temperatur | 15 ℃–30 ℃ | ||
Luftfeuchte | 45 %–75 % | |||
Abmessungen (L×B×H) | Optisches System | 1120×620×1370 mm | ||
Steuerung | Integrierte Einheit | |||
Kühlsystem | Luftkühlung | |||
Gewicht | Optisches System | 110 kg | ||
Steuerung | Integrierte Einheit | |||
Kühlsystem | Luftkühlung | |||