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Automatische Laserbeschriftungsanlage für Chip-Packaging

HDZ-8221

Maschinenmerkmale

1. Effiziente Beschriftung mit zwei Lasern

2. Integrierte Inspektionssysteme vor und nach der Beschriftung gewährleisten die Beschriftungsqualität

3. Unterstützung des SECS/GEM-Kommunikationsprotokolls

4. Kundenspezifisch anpassbare Automatisierungsmodule entsprechend den Bearbeitungsanforderungen

5. Geeignet für Leadframes von DIP-, QFN- und SSOP-Packages

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-8221
Lasertyp	UV-, grüne und Infrarotlaserquellen 355 nm, 532 nm, 1064 nm
Beschriftungsbereich	300 × 150 mm
Abmessungen des Beschriftungsprodukts	Länge: 160-320 mm, Breite: 60-100 mm
Wiederholpositionier- genauigkeit	±0,05 mm
Unterstützte Dateiformate	DXF, PLT
Stromversorgung	AC 220 V, 50/60 Hz
Kühlverfahren	Luftkühlung / Wasserkühlung
Druckluftversorgung	0,6-0,8 MPa
Gesamtabmessungen	2000 × 1200 × 1850 mm

Prozesseffekte

Empfohlene Produkte

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

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Beidseitige PCBA-Laserbeschriftung

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Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000