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Automatische Wafer-ID-Laserbeschriftungsanlage

HDZ-9222

Maschinenmerkmale

1. Kompatibel mit Wafern bis 8 Zoll; optionaler Loadport für 12-Zoll-Wafer

2. Doppelarm-Manipulator zur effizienten Steigerung der Bearbeitungsleistung

3. Spezielle Ausrichteinheit für die flexible Einstellung der Randbeschriftungsposition

4. Elektrischer Fokussiermechanismus zur Höhenanpassung entsprechend der Produktdicke

5. Manipulator mit Mapping-Funktion zur Erkennung übereinanderliegender und fehlpositionierter Wafer

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-9222
Laserwellenlänge	UV-, grüne und Infrarotlaserquellen 355 nm, 532 nm, 1064 nm
Zuführmodus	Doppelarm-Manipulator
Kühlverfahren	Luftkühlung / Wasserkühlung
Wiederholpositionier- genauigkeit	±0,1 mm
Bearbeitbare Produkttypen	Wafer bis 8 Zoll (optionaler Loadport für 12-Zoll-Wafer)
Anzahl bearbeiteter Wafer pro Stunde	120-150 Stück/h
Unterstützte Dateiformate	DXF, PLT
Stromversorgung	AC 220 V, 50/60 Hz
Druckluftversorgung	0,6-0,8 MPa
Gesamtabmessungen	2000 × 1200 × 1850 mm

Prozesseffekte

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Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000