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Vollautomatische Wafer-Laserbeschriftungsanlage

HDZ-WAF600

Maschinenmerkmale

1. Grüner Laser oder UV-Laser mit fein fokussiertem Laserspot; berührungslose Laserbeschriftung

2. Vollautomatisches Be- und Entladen, automatische Kantenerkennung, einfache Bedienung und hohe Effizienz

3. Computersteuerung mit Windows-Betriebsplattform, englischsprachiger Benutzeroberfläche und selbst entwickelter, bedienerfreundlicher Software

4. Hoher Automatisierungsgrad mit automatischer Störungsmeldung

5. Präzise Beschriftung des Dies

Anwendungsbereiche

Geeignet für die Beschriftung von 6-, 8- und 12-Zoll-Wafern

Technische Daten

Maschinenmodell	HDZ-WAF500	HDZ-WAF600
Lasertyp	Faserlaser, CO₂-Laser (optional)	UV-Laser, grüner Laser (optional)
Laser-Ausgangsleistung (kundenspezifisch gemäß den tatsächlichen Beschriftungs- anforderungen)	Faserlaser 20 W, CO₂-Laser 10 W	UV-Laser 7 W, grüner Laser 10 W
Kühlverfahren	Luftkühlung	Wasserkühlung
Wiederhol- positionier- genauigkeit	±0,2 mm	±0,05 mm
Bearbeitbare Produkttypen	2-, 4- und 6-Zoll-Wafer	6-, 8- und 12-Zoll-Wafer
Stromversorgung	220 V, 50 Hz	220 V, 50 Hz
Gesamt- abmessungen (Richtwerte)	900 × 1150 × 1700 mm	1950 × 1650 × 1635 mm

Prozesseffekte

Wafer marking

Dot matrix character marking

Wafer marking

Empfohlene Produkte

HDZ-PCB100F

HDZ-SIC200

HDZ-PCB6565AL

HDZ-FPC4530D

Beidseitige PCBA-Laserbeschriftung

HDZ-8221

HDZ-MDP200

HDZ-9222

HDZ-9121

Kontakt

Vertrieb

+86-400-666-4000