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1. Die Anlage ermöglicht das automatische Be- und Entladen, Positionieren, Codieren, Lesen und Prüfen, automatische Übernehmen und Wenden sowie die beidseitige Beschriftung großformatiger PCBA-Platinen, Packaging-Substrate (Innen- und Außenplatten) und weiterer Produkte.
2. Optionale Servoplattform: Die Servoplattform überträgt die Antriebskraft über hochpräzise Kugelgewindetriebe und wird durch hochpräzise Linearführungen geführt, sodass lineare Bewegungen präzise ausgeführt werden können.
3. Optionale Linearplattform: Bewegungssteuerungssystem mit Linearmotoren und Linearencodern als Hauptkomponenten; zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit und schnelles Ansprechverhalten aus.
4. Automatisches Fokussiersystem: Das hochpräzise automatische Fokussiersystem gewährleistet eine gleichbleibende Codierqualität bei Produkten unterschiedlicher Dicke.
5. Vakuumspannvorrichtung: Unterdruckansaugung in Kombination mit einer Niederhaltestruktur am Produktrand gewährleistet eine stabile Codierung.
6. Optionale Be- und Entladeeinheit: Die Anlage kann mit einem kundenspezifischen Be- und Entladewagen für das Be- und Entladen gestapelter Produkte ausgestattet werden. Optional ist eine geneigte vertikale Be- und Entladung mit L-Rahmen möglich. Darüber hinaus ist die Anlage mit automatischem Be- und Entladen per AGV kompatibel und steigert so die Produktionseffizienz.
7. Optionale Wendestation: Die Anlage kann mit einer kundenspezifischen Wendestation für die beidseitige Bearbeitung ausgestattet werden. Zusätzlich kann ein 6-Achs-Industrieroboter eingesetzt werden, um die beidseitige Bearbeitung mit einem einzelnen Codiermodul oder die serielle beidseitige Bearbeitung mit zwei Codiermodulen zu realisieren.
1. Geeignet für Hausgeräte, Bürogeräte, Automobilelektronik und weitere Anwendungen.
2. Beschriftung von PCBA (FPC)
Maschinenmodell | HDZ-PCB6565AL |
Geeignete Leiterplattengröße | Min.: 100 × 100 mm |
Max.: 650 × 750 mm | |
Geeignete Leiterplattendicke | 0,5-3 mm |
Geeignete Größe des Packaging-Substrats | Max.: 650 × 750 mm |
Geeignete Dicke des Packaging-Substrats | 0,2-4,2 mm |
Laserquelle | Konfigurierbar mit: CO₂-Laser, grünem Laser, UV-Laser, Faserlaser |
Positionier- | ±0,1 mm (CCD-Positionierung) |
Stromversorgung | 380 V, 50 Hz |
Druckluftversorgung | 0,6-0,8 MPa |
Anlagenabmessungen | 3090 × 2000 × 1950 mm |